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2022深圳国际(高交会)电子焊接设备与材料博览会

2022-11-16 ~ 2022-11-20

举办地址: 深圳会展中心(福田)

   2022-05-16 91
展会日期 2022-11-16 至 2022-11-20   状态
展出城市 深圳市
展出地址 深圳会展中心(福田)
展馆名称 深圳会展中心(福田)
主办单位 北京江恒博威国际展览有限公司
展会说明

大会概况:

中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技顶尖展”之称。2022年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。

电子制作中,元器件必须依靠焊接,才能有可靠的电气连接,并得到支撑和固定。焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼,焊接的过程就是用电烙铁使焊料(焊锡)熔化,并借助焊剂(如松香)的作用,将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势,下游终端应用领域对电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求,促进了电子电路焊接技术及焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。


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